Montaje de una RAM 128MB v2.9 para Mister
Por pacoarcade el 9 de Marzo de 2022
Aunque el módulo de RAM 128MB v2.4 que ensamblé no da ningún problema de funcionamiento en la Mister y pasa el test de Jotego a 96MHz he decidido pedir los componentes necesarios para montar un nuevo módulo versión 2.9 el cual corrige fallos de diseño que hacen que los chips de RAM trabajen fuera de la especificación tal y como explica Jotego en el foro oficial.
En cuanto a componentes, la nueva placa lleva un regulador de tensión a 3.3V y un conector 2x20 SMD, más difícil de soldar que el anterior por los pines interiores ya que hay que usar aire o un horno de soldadura si la punta del soldador no llega.
Lista de componentes (BOM)
Estos son los componentes que he usado para ensamblar la placa. He buscado los condensadores cerámicos de las marcas Taiyo Yuden o Samsung en X7R y con el mayor voltaje posible para el tamaño de la huella 0805.
Salvo el conector 2x20 SMD de RTLECS y el LM1117F-3.3 SOT-89 que sólo está disponible en LCSC, el resto de componentes los he comprado en Mouser ya que es la que me da más confianza.
Para el conector 2x20, según la wiki oficial, se puede usar Phoenix Contact 1156904 o Samtec SMH-120-02-G-D, aunque alguna información está desactualizada y no son los que he usado, por lo que no puedo asegurar que sean adecuados.
| Referencia | Componente |
|---|---|
| U1, U2 | AS4C32M16SB-6TIN |
| U3 | SN74LVC1G04DBVR SOT-23-5 |
| U4 | LM1117F-3.3 SOT-89 (SOT-89-3) |
| Condensador 0.1µF | UMF212B7104KGHT |
| Condensador 1µF | UMF212B7105KGHT |
| Condensador 10µF | GRM21BC81C106KE15L |
| Conector | Cabezal hembra SMT 2.54mm 2x20 pines |
La PCB está fabricada por JLCPCB y he usado la opción de control de impedancia JLC7628. Para los condensadores he seguido la sugerencia del foro y prácticamente la misma configuración que en la versión anterior, y teniendo en cuenta que el condensador del reverso es de 10µF tal y como especifica la hoja de datos del regulador de tensión.
En el siguiente listado especifico los condensadores utilizados en la cara donde están las rams:
- Fila superior
- 10µF · 0.1µF · 1µF · 10µF · 0.1µF · 1µF
- Fila inferior
- 10µF · 1µF · 1µF · 10µF · 10µF · 1µF · 1µF · 10µF
Ensamblado
El montaje manual de estas memorias es bastante laborioso. Los chips de RAM no son fáciles de soldar bien a la primera, y con unas patillas tan pequeñas y tan juntas es fácil hacer un puente que pase inadvertido. Para centrarla y dejarla fija en su sitio usé cinta Kapton y un poco de pasta de soldar para los pines opuestos de cada lado, luego flux líquido Kester y estaño Kester 44.
Si se usa flux líquido hay que tener cuidado con no manchar el interior del conector para asegurar una buena conexión eléctrica con la Terasic DE10-Nano.
Instalación
Con la debida protección anti electricidad estática la RAM se inserta tal y como se explica de forma gráfica en el documento de instalación de la SDRAM en el wiki oficial.